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阿里云H20有哪些優(yōu)勢(shì)？
發(fā)布日期:
2024-11-20 13:40:04
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架構(gòu)與性能：H20繼承了H100的多項(xiàng)先進(jìn)技術(shù)，包括支持PCIe Gen5和具有900GB/s的NVLink高速互聯(lián)帶寬。它擁有96GB HBM3內(nèi)存，內(nèi)存帶寬高達(dá)4.0 Tb/s，雖然計(jì)算能力為296 TFLOP，性能密度為2.9，相較于H100的1979 TFLOP和19.4的性能密度有所降低，但在某些方面與下一代超級(jí)AI芯片H200相似，特別是在大語(yǔ)言模型（LLM）推理方面比H100快了20%以上。
能效與功耗：H20的熱設(shè)計(jì)功耗為400W，低于H100的700W，這表明H20在能效方面進(jìn)行了優(yōu)化。
互聯(lián)功能：H20保留了NVLink高速互聯(lián)功能，支持多實(shí)例GPU（MIG）技術(shù)，允許多個(gè)用戶或應(yīng)用程序共享同一GPU資源，提高了資源的利用率和靈活性。
市場(chǎng)定位：H20主要面向中國(guó)市場(chǎng)，考慮到國(guó)內(nèi)監(jiān)管機(jī)構(gòu)要求國(guó)內(nèi)科技公司減少購(gòu)買(mǎi)外國(guó)制造的AI芯片，并增加國(guó)產(chǎn)芯片的采購(gòu)，H20的推出是英偉達(dá)響應(yīng)這一政策變化的舉措。
價(jià)格與供應(yīng)：盡管H20在性能上可能與H100存在差距，但預(yù)計(jì)其價(jià)格會(huì)有競(jìng)爭(zhēng)力，且供應(yīng)可能相對(duì)充足。
生態(tài)與軟件支持：英偉達(dá)的CUDA生態(tài)和軟件支持可能會(huì)彌補(bǔ)H20在性能上的差距，使得H20在實(shí)際應(yīng)用中仍然具有吸引力。
合規(guī)性：H20被設(shè)計(jì)成完全符合美國(guó)貿(mào)易政策的芯片，以支持中國(guó)AI產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
推理性能：H20在大語(yǔ)言模型（LLM）推理方面，特別是在使用8位量化技術(shù)時(shí)，可以在單個(gè)H20上有效運(yùn)行原本需要兩個(gè)H100的模型。
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